米メディア：ブロードコムとTSMC、インテルのスピンオフ買収を視野に

ブロードコム(AVGO.O)とTSMC(TSM.N)はそれぞれ、インテル(INTC.O)を2つに分割する可能性のある取引の可能性を視野に入れていると、この問題に詳しい関係者が語ったとOdaily Planetが報じている。インテルのチップ設計とマーケティング事業を注視してきたブロードコムは、アドバイザーと非公式に入札について協議しているが、インテルの製造事業のパートナーを見つけた後に入札を行う可能性がある。ブロードコムはまだインテルに書類を提出していない。TSMCは、投資家コンソーシアムまたは他の構造の一部として、インテルのチップ工場の一部またはすべてを管理することを検討している。Broadcom と TSMC は協力していない。インテルが分割されれば、ここ数十年、チップ製造とチップ設計の両方ではなく、どちらかに特化するという業界の流れに沿うことになる。インテルの臨時会長であるフランク・イヤー氏は、買収の可能性のある企業や、国家安全保障に不可欠とされるインテルの行方を懸念するトランプ政権高官との話し合いを主導していると、この問題に詳しい関係者は述べた。インテル工場に関する交渉は初期段階にあり、トランプ政権はTSMCにこの案を検討するよう要請している、と関係者は述べた。(WSJ)