تسجيل الدخول/ اشتراك

الرئيس التنفيذي لشركة TSMC: إن تقنية التغليف المتقدمة CoPoS قيد الإنتاج التجريبي بالفعل، ومن المتوقع أن يزداد الإنتاج بشكل كبير في العامين أو الثلاثة أعوام القادمة.

٠٤/٠٦ ١١:٣٦
صاعد
سبحة

تحديثات حية

الأخبار الشائعة